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单晶硅纳米力学行为——外部尺寸效应
摘要录用
孙甲鹏 / 河海大学
硅在大规模集成电路、MEMS/NEMS、半导体工业中具有不可替代作用,深入理解硅的纳米力学行为和变形机制对单晶硅超光滑表面制造、MEMS/NEMS的服役安全和可靠性具有重要的意义。在纳米尺度下,单晶硅表现出很大的塑性,已经发现的塑性变形机制包括高压相变、位错滑移、孪晶、滑移带四种。但是,对于这几种变形机制发生的尺寸因素、发生的载荷条件、相互转变及相互关联等的研究远未成熟。作者近年来采用分子动力学结合实验方法,研究了纳米压痕下单晶硅的纳米力学行为及其变形机理,在原子尺度上分析了单晶硅塑性变形机理。研究结果表明,单晶硅的纳米力学行为显著依赖于压头尺寸,表现出显著的外部尺寸效应。在小的压头尺寸下,高压相变是其初始塑性变形的唯一机制,但是在大的压头尺寸下,高压相变和位错同步激活,开启了塑性变形。塑性变形的初始压力、等效弹性模量都随着压头尺寸的增加而增加。
重要日期
  • 会议日期

    11月15日

    2019

    11月18日

    2019

  • 11月09日 2019

    初稿截稿日期

  • 11月18日 2019

    注册截止日期

承办单位
武汉大学
华中科技大学
武汉理工大学
武汉科技大学
湖北省力学学会
海军工程大学
长江科学院
武汉市力学学会
陆续增加中...
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