应用石墨烯复合材料提升电子芯片热管理性能中国动力工程学会第八届青年学术年会

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应用石墨烯复合材料提升电子芯片热管理性能

编号：16 访问权限：仅限参会人更新：2020-09-12 19:44:31 浏览：360次口头报告

报告开始：2020年09月13日 13:42（8）

报告时间：12min

所在会场：[E] 分会场四：新能源与储能技术及电站系统灵活性研究 [E1] 分会场四、新能源与储能技术以及电站（腾讯会议会议ID：632207827）系统灵活性研究

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摘要

随着电子芯片热流密度越来越大且热量分布不均匀，严重影响其工作效率与使用寿命。制约芯片散热的主要因素为芯片与热沉之间的界面热阻。本文基于高面向热导率的石墨烯和高柔性的高分子材料制备了石墨烯复合材料，建立了一套电子芯片散热性能测试系统，实现对模拟芯片热源发热散热过程的动态观测，并且建立了数值分析模型。利用实验与数值模拟相结合的方法，系统地研究了石墨烯复合材料对电子芯片散热性能的影响，实验结果表明，在1.49 W的加热功率下，石墨烯复合材料使芯片的峰值温度下降明显，下降6.2℃。研究结果可为电子芯片结构的热设计与系统的热管理提供科学依据和可靠的数据。