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电场下固液界面摩擦黏附行为研究
编号：83
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更新：2021-07-19 20:18:00 浏览：205次
口头报告
报告开始：暂无开始时间（Asia/Shanghai）
报告时间：暂无持续时间
所在会场：[暂无会议] [暂无会议段]
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摘要
微液滴在固体表面的摩擦和黏附行为对微液滴的精确控制起到至关重要的作用，在微流控系统、芯片实验室等方面具有潜在的应用。本文通过介质上电润湿研究了液滴在固体表面的摩擦和黏附行为。结果表明，随着电压的增加，固液界面摩擦力和黏附力增加，微液滴在固体表面的润湿状态逐渐发生改变，微液滴在固体表面的粘-滑运动及滞后现象加重。固液界面摩擦和黏附行为还受固体表面微结构影响，通过对固体表面的微结构进行调整，可有效控制固液界面摩擦行为，实现微液滴在电场下的定向驱动。此外，通过研究电场下微液滴在固体表面的润湿特性及动态变形特征，可以对固液界面的力学行为进行量化分析，从而有效调控固液界面摩擦和黏附行为，为微液滴在电场下的精确驱动提供技术支撑。
关键词
暂无
报告人
张亚锋
西南科技大学稿件作者
全部评论
重要日期
-
会议日期
04月24日
2023
至04月27日
2023
-
03月20日 2023
初稿截稿日期
-
04月27日 2023
注册截止日期
主办单位
中国机械工程学会
承办单位
中国科学院兰州化学物理研究所
联系方式
- Miss 胡海媛
- hy******@licp.cas.cn
- +86********
历届会议
-
2017年04月20日 中国 南京市
2017年全国青年摩擦学学术会议 -
2016年05月20日 中国 西安市
2016年全国青年摩擦学学术会议 -
2013年05月01日 中国 青岛市
2013年全国青年摩擦学学术会议
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