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亚毫米硅球研抛工艺仿真及实验研究
编号：858
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更新：2023-03-25 11:20:32 浏览：293次
口头报告
报告开始：暂无开始时间（Asia/Shanghai）
报告时间：暂无持续时间
所在会场：[暂无会议] [暂无会议段]
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摘要
微小球体超精密研抛是现代制造业主要的发展方向之一，在国防军工、航空航天、精密传动等领域发挥着举足轻重的作用，球体圆度误差、表面波纹度误差及表面粗糙度等指标直接影响相关产品性能及寿命等。本研究对象为非金属硬脆材料，具有硬度高脆性大等特性，低断裂韧性导致其在研抛过程中极易产生表面缺陷，材料去除一致性难以保证。本研究从球体成球原理与化学机械抛光技术出发，采用仿真工具建立微球抛光模型，对抛光轨迹包络均匀性进行定性和定量分析；在此基础上，对亚毫米硅球开展“软磨硬”精密研抛实验，探索关键参数对对球体质量的影响规律和机理。研究发现，球体抛光的均匀性与磨盘转速，偏心距，抛光液pH等参数密切相关。该研究对于小尺寸硬脆球体研抛、小批量生产、高效率抛光等有着积极的意义。
关键词
暂无
报告人
朱波
学生 西南科技大学稿件作者
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重要日期
-
会议日期
04月24日
2023
至04月27日
2023
-
03月20日 2023
初稿截稿日期
-
04月27日 2023
注册截止日期
主办单位
中国机械工程学会
承办单位
中国科学院兰州化学物理研究所
联系方式
- Miss 胡海媛
- hy******@licp.cas.cn
- +86********
历届会议
-
2017年04月20日 中国 南京市
2017年全国青年摩擦学学术会议 -
2016年05月20日 中国 西安市
2016年全国青年摩擦学学术会议 -
2013年05月01日 中国 青岛市
2013年全国青年摩擦学学术会议
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