利用HiPIMS技术对不同直径盲孔进行镀膜，本文旨在更详细地研究三种不同直径的宏观尺寸盲孔，在整个三维结构中的沉积速率分布和膜层结构。设计孔深为10mm，直径分别为1mm、3mm、4mm的三种不同深孔模具，采用对喷的方式，设置靶基距为90mm，在模具三维孔内壁沉积Cu膜层。在相同平均功率情况下，通过光谱观测发现，调节Hipims占空比可有效调控Cu靶离化率，且占空比越低，Cu的离化率越高。通过SEM观察发现，孔内壁膜厚随孔深增加呈线性下降趋势，说明沉积速率也呈下降趋势；而随孔径的增加，三维结构沉积速率差异显著减小；随离化率的增高，三维结构的膜层厚度更加均匀，说明不同的占空比可有效调节等离子体进入深孔的能力，以及调节在微深孔三维表面膜层厚度分布。同时，通过SEM和AFM研究整个三维深孔结构中膜层表面形貌和截面，发现不同离化率可有效调节三维结构中不同位置膜层表面形貌、粗糙度以及晶粒生长角度。

HiPIMS；微深孔；三维结构；Cu