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磁控溅射沉积铝涂层中柯肯达尔孔洞的出现及消失过程
编号：32 访问权限：仅限参会人 更新：2021-11-24 08:59:01 浏览：256次 口头报告

报告开始：暂无开始时间（Asia/Shanghai）

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所在会场：[暂无会议] [暂无会议段]

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摘要
铝是极易发生扩散的金属，研究铝在磁控溅射中的扩散行为将有利于改善铝与钢基体的结合强度。本工作利用热丝增强等离子体磁控溅射技术，在孪晶诱发塑性（TWIP）钢表面沉积了不同时间的铝涂层，并进行了透射电子显微镜和辉光放电光谱表征。结果表明，沉积时间较短时，铝原子率先向TWIP钢基体扩散，导致界面柯肯达尔孔洞的产生。当沉积时间延长时，铁原子和锰原子的滞后扩散使这种孔洞消失。铝原子的初始扩散速率高于铁原子和锰原子，但是当铝原子扩散达到一定程度时扩散速率降低。
关键词
磁控溅射；TWIP钢；铝涂层；扩散行为
报告人
张开策
辽宁科技大学

稿件作者
张开策 辽宁科技大学
周艳文 辽宁科技大学
武俊生 辽宁科技大学
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重要日期

  • 会议日期

    12月15日

    2023

    至

    12月17日

    2023

  • 11月30日 2023

    初稿截稿日期

  • 03月08日 2024

    注册截止日期

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中国真空学会薄膜专业委员会
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