301 / 2022-09-28 20:14:48

等离子体表面预处理提高聚酰亚胺薄膜上溅射铜的界面附着力强度

聚酰亚胺; 铜箔; FCCL; 等离子体预处理; 粘合力

电子通讯及相关领域的发展对高频高速柔性覆铜板涂层技术的研究和开发提出了迫切的要求。然而，磁控溅射技术面临着柔性金属薄膜与聚合物基材之间附着力差的问题。本研究在PI表面引入反应性化学基团，以改善润湿性，并产生有利于与金属结合的功能团。结果显示，等离子体预处理增加了PI薄膜的表面粗糙度并提高了其表面能。此外，PI的表面化学结构被改变。研究发现，铜膜和PI基材的附着力与C-N官能团的形成有关。结果表明，用Ar-N2等离子体在PI上预处理的铜膜具有更高的密度和更低的孔隙率。此外，附着力测试显示，通过等离子体预处理，Cu和PI的附着力性能得到了明显改善。