Copper metallization on oxide ceramics by low pressure cold spray and its deposition mechanism analyses
编号:78 访问权限:仅限参会人 更新:2024-10-14 11:14:46 浏览:771次 大会报告

报告开始:2024年10月19日 09:20(Asia/Shanghai)

报告时间:30min

所在会场:[P] International Conference on Surface Engineering [P1] Plenary/Opening Session

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摘要
Copper Metallization on Oxide Ceramics by Low Pressure Cold Spray and Its Deposition Mechanism Analyses
关键词
暂无
报告人
Kazuhiko Ogawa
Tohoku University, Japan

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重要日期
  • 会议日期

    10月18日

    2024

    10月20日

    2024

  • 10月17日 2024

    报告提交截止日期

  • 10月20日 2024

    注册截止日期

  • 11月18日 2024

    初稿截稿日期

主办单位
中国机械工程学会表面工程分会
承办单位
大连理工大学
山东理工大学
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