72 / 2024-07-15 14:52:41
新型超薄环路热管的实验研究
移动电子器件冷却,超薄环路热管,传热性能,漏热
终稿
张寒宇 / Huazhong University of Science and Technology
刘志春 / Huazhong University of Science and Technology
作为一种被动式的通过相变换热的器件,环路热管(LHP)因有着传热能力好,无需额外泵功,安装空间小,均温性好等优点而被广泛运用至电子器件散热等领域。随着如今市场对电子产品的高性能化,轻薄化的需求越来越高,对LHP的散热能力和轻薄程度也有着越来越高的要求。本研究针对笔记本电脑热管理的情形,设计并制备了一种蒸发器厚度为0.7mm的新型超薄平板式LHP。实验结果表明对于充灌率为38%的系统,在无重力倾角,蒸发器壁面温度最高为70℃的前提下系统的最高传热量为16W。且在4W至16W之间系统均能稳定启动并有较好的热响应性能。随着热输入量的增大,系统的环路热阻升高,其最低环路热阻为1.36℃/W。因此,研究表明所提出的超薄LHP在移动电子器件热管理方面具有一定应用前景。作为一种被动式的通过相变换热的器件,环路热管(LHP)因有着传热能力好,无需额外泵功,安装空间小,均温性好等优点而被广泛运用至电子器件散热等领域。随着如今市场对电子产品的高性能化,轻薄化的需求越来越高,对LHP的散热能力和轻薄程度也有着越来越高的要求。本研究针对笔记本电脑热管理的情形,设计并制备了一种蒸发器厚度为0.7mm的新型超薄平板式LHP。实验结果表明对于充灌率为38%的系统,在无重力倾角,蒸发器壁面温度最高为70℃的前提下系统的最高传热量为16W。且在4W至16W之间系统均能稳定启动并有较好的热响应性能。随着热输入量的增大,系统的环路热阻升高,其最低环路热阻为1.36℃/W。因此,研究表明所提出的超薄LHP在移动电子器件热管理方面具有一定应用前景。
重要日期
  • 会议日期

    09月20日

    2024

    09月22日

    2024

  • 08月31日 2024

    初稿截稿日期

主办单位
中国工程热物理学会热管专业组
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山东大学
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