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硅基蒸汽腔结构及性能优化研究
编号：1
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更新：2024-08-08 15:04:26 浏览：204次
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报告开始：暂无开始时间（Asia/Shanghai）
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摘要
散热问题成为3D IC性能释放的瓶颈。硅基蒸汽腔（VC）可以有效降低局部热点过高温度，成为3D IC散热的有效手段。本文采用数值模拟的方法，研究了毛细芯结构、支撑柱结构对硅基VC传热的影响，同时硅基VC应用在3D IC的电热耦合特性。研究发现：采用双层毛细芯结构为液体工质提供了充分的热-质交换机会，降低了VC热阻；多孔支撑柱可为工质提供额外的流动通道，增加了VC表面的均温性；内嵌TTSV支撑柱可以强化工质热交换，降低VC热阻；采用硅基VC可以有效缓解TSV产生的焦耳热，蒸发面的最高温度降低了13.1°C。
关键词
蒸汽腔,毛细芯,传热优化
报告人
周东方
山东大学能源与动力工程学院稿件作者
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重要日期
-
会议日期
09月20日
2024
至09月22日
2024
-
08月31日 2024
初稿截稿日期
主办单位
中国工程热物理学会热管专业组
承办单位
山东大学
联系方式
- 辛公明
- ch******@sdu.edu.cn
- 150********
历届会议
-
2024年09月20日 中国 Rizhao
第18届全国热管会议 -
2022年08月12日 中国 包头市(Baotou)
第17届全国热管会议 -
2017年09月22日 中国 重庆市
第15届全国热管会议 -
2008年09月01日 中国 威海市
第十一届全国热管会议
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