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高导热/储热一体化相变热沉设计及散热性能分析
编号：87
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更新：2024-08-14 10:15:56 浏览：143次
口头报告
报告开始：暂无开始时间（Asia/Shanghai）
报告时间：暂无持续时间
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摘要
针对航空航天、武器装备中电子设备短时高功耗运行时快速升温导致元器件失效的问题，文章研究了高导热石墨铝壳体封装的导热/储热一体化相变热沉模块对超高功率密度器件的散热控温效果。按照已有材料的性能参数，通过仿真设计分析了不同导热系数、储热焓值的相变热沉模块对高功耗器件散热性能的影响，在获得最优方案后制作样件，参照实际工况进行散热控温效果实测，对比分析实测结果与仿真结果的差异及原因，研究结果为高导热/储热一体化相变热沉设计及应用提供参考。
关键词
高功耗；电子设备；相变热沉；仿真分析；散热控温
报告人
陶璋
有研金属复合材料（北京）股份公司稿件作者
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重要日期
-
会议日期
09月20日
2024
至09月22日
2024
-
08月31日 2024
初稿截稿日期
主办单位
中国工程热物理学会热管专业组
承办单位
山东大学
联系方式
- 辛公明
- ch******@sdu.edu.cn
- 150********
历届会议
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2024年09月20日 中国 Rizhao
第18届全国热管会议 -
2022年08月12日 中国 包头市(Baotou)
第17届全国热管会议 -
2017年09月22日 中国 重庆市
第15届全国热管会议 -
2008年09月01日 中国 威海市
第十一届全国热管会议
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