本研究采用中频磁控溅射技术在室温下在硅片基体上制备了ZrCu非晶涂层，系统研究了基体偏压（0 V至−150 V）对涂层的影响。利用X射线衍射（XRD）、扫描电子显微镜（SEM）及纳米压痕仪等设备对涂层微观结构和性能进行表征，并与Zr和Cu单质涂层进行了对比分析。结果表明所有ZrCu涂层均呈现典型非晶态宽化衍射峰，涂层表面光滑致密，截面呈玻璃状无序结构。在力学性能方面，ZrCu涂层的硬度和韧性显著优于Zr与Cu单质涂层，随着偏压值从0 V增大至−100 V，涂层硬度呈现先增大后减小的趋势，当偏压为−50 V时，涂层硬度和H/E达到最大值，分别为9.64 GPa和0.07，其硬度相比Zr、Cu涂层的硬度分别提升至近两倍和六倍。当负偏压进一步增大至−150 V时，涂层中Cu含量降低，导致硬度进一步提高。此外，−150V偏压下制备的ZrCu非晶涂层表现出优异的疏水性能（接触角107.9°，为Cu涂层的2.1倍）和较低的电阻率（0.234×10⁻⁶ Ω·m），展现出在电子及化工行业的设备防护等领域的潜在应用前景。
 

ZrCu非晶涂层,磁控溅射,基体偏压,微观结构,力学性能