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Si/O共掺a-C:H薄膜的摩擦学行为及低摩擦机制
编号：402
访问权限：仅限参会人
更新：2025-04-21 21:03:33 浏览：52次
口头报告
报告开始：2025年05月11日 10:00（Asia/Shanghai）
报告时间：15min
所在会场：[B2] 薄膜科技论坛二 [B21] 上午场
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摘要
温度的变化会导致摩擦界面处水分子的存在及含量的变化，进而影响摩擦界面区域湿度的变化。本文研究了RT-200℃下Si-DLC薄膜/GCr15球的摩擦学行为，通过摩擦界面分析、变温摩擦实验及不同相对湿度下的摩擦系数对比，阐明了温度诱导的摩擦学机理。研究发现，摩擦行为变化的转折温度受环境湿度影响较大，改变了转移层的存在状态，影响摩擦性能。
关键词
摩擦学行为、摩擦学机制、温度诱导、摩擦界面
报告人
尹萍妹
专任教师 新疆大学稿件作者
全部评论
重要日期
-
会议日期
05月09日
2025
至05月11日
2025
-
05月11日 2025
注册截止日期
-
05月14日 2025
摘要截稿日期
-
05月14日 2025
初稿截稿日期
-
08月07日 2025
报告提交截止日期
主办单位
中国机械工程学会表面工程分会
承办单位
天津大学
中国地质大学（北京）
海南大学
北京科技大学
中国地质大学（北京）
海南大学
北京科技大学
联系方式
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