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薄膜多层陶瓷基板中的金属层与绝缘层
编号：487
访问权限：仅限参会人
更新：2025-04-26 21:49:29
浏览：47次
特邀报告
报告开始：2025年05月11日 11:10（Asia/Shanghai）
报告时间：20min
所在会场：[B1] 薄膜科技论坛一 [B11] 上午场
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摘要
薄膜多层陶瓷基板应用于高精度线条的场合，它是在抛光的衬底上利用有机或无机的薄膜材料作为绝缘介质层，在介质层上沉积导电金属膜，这样的绝缘介质层和导电金属层间隔布置就得到薄膜多层布线基板。本报告厚膜基板、共烧基板以及薄膜基板进行了介绍，重点介绍了薄膜多层基板的特点和应用场景，以及金属/介质界面的设计和实现方法。
关键词
薄膜；陶瓷基板；绝缘层
报告人
杜军
副研究员 启元实验室稿件作者
全部评论
重要日期
-
会议日期
05月09日
2025
至05月11日
2025
-
05月11日 2025
注册截止日期
-
05月14日 2025
摘要截稿日期
-
05月14日 2025
初稿截稿日期
-
08月07日 2025
报告提交截止日期
主办单位
中国机械工程学会表面工程分会
承办单位
天津大学
中国地质大学（北京）
海南大学
北京科技大学
中国地质大学（北京）
海南大学
北京科技大学
联系方式
- 段金弟
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