智能计算平台防闩锁毁伤加固技术研究
编号:96
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更新:2026-11-09 11:11:32 浏览:0次
特邀报告
摘要
随着卫星应用模式由“天测地算”向“天测天算”转变,采用智能芯片研制天基高算力平台已成为必然趋势。智能芯片多数是采用先进制程的存算一体芯片,功能密度高、算力高,遭遇高能重离子轰击时,存在与传统器件不同的表现。部分智能芯片出现电流下降现象,而不是电流增大,传统的防闩锁毁伤加固方法不能适用于所有智能芯片。针对智能芯片的特点,本文提出了基于功能监测的防闩锁毁伤加固方法。以某智能芯片为例,进行智能计算平台抗闩锁性能评估试验。试验表明,基于功能监测的防闩锁毁伤加固方法能够适用于智能计算平台防闩锁毁伤加固。
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