2017中国力学大会:新型电子材料及封装结构力学性能研究专题研讨会将于2017年8月13号-16号在北京市召开。
议题:
本研讨会旨在讨论新型电子材料的热-电-力学性能,以及新一代微电子封装结构在多相耦合荷载作用下的可靠性。研究主要在以下几个方面:
● 新型电子材料的热-电-力学性能,力学理论、数值计算模型及实验研究;
● 新一代微纳米电子封装、TSV封装、3D封装等在热-电-力多相耦合荷载作用下的工作性能、可靠性分析及工艺优化;
● 其他新兴电子材料(如石墨烯、硅烯、碳纳米管、金属玻璃等)在复杂荷载作用下的力学性能,宏观形变机制与其微观结构之间的关系。
08月13日
2017
08月16日
2017
注册截止日期
2019年08月25日 中国
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