征文内容： 1）常规会议论文，围绕VLSI电路及其应用、高性能硬件工程、嵌入式系统工程、计算机结构与工艺四个专题进行征文，建议内容（但不受此限）： * 计算机工程总体设计与实现 * 电磁兼容性设计 * 高密度组装技术 * 抗恶劣环境与加固技术 * 机械结构设计与CAD技术 * 印制板设计、制造及装焊 * 低功耗、散热与冷却技术 * 可编程逻辑、可重构器件技术 * 高性能计算机体系结构 * 电路系统、高速光电互连与信号传输 * 微处理器及其它ASIC设计 * 单片机及嵌入式系统设