第二十届年会继续关注计算机工程与工艺领域的传统问题,同时召开第六届“微处理器技术”论坛;会议将邀请国内外知名专家作大会特邀报告,并安排论文分组报告以及产品和成果的宣传展示。
会议论文将推荐至《计算机工程与科学》、《国防科技大学学报》(EI)和Springer CCIS(EI)(英文)出版。
计算机工程与工艺专委成立于一九八八年,九五年之前挂靠在电子十五所,之后至今挂靠国防科技大学计算机学院。专委建立起初,业务范围主要集在计算机机械结构工艺的设计方面,根据技术发展的要求和专委人员的状况,逐步调整增加到现在这样口径教宽且富有特色的业务定位。二十年来,专委在计算机工程与工艺相关领域积极开展学术交流活动,先后组织举办了十六届全国性学术会议,召开了“电磁兼容性”、“结构设计与CAD”、“微处理器技术”等五次专题讨论会。专委学习和落实计算机学会制定的组织原则与有关精神,坚持学术为上,每届学术会议组织得有声有色,入选论文质量高,代表们对学术会议的效果满意。专委会与《计算机工程与科学》期刊社联系出版了两期专集,向计算机学会及多家国内优秀期刊推荐优秀论文。专委会对委员单位提出的工程技术相关问题,组织专家前往帮助提供咨询意见解决问题,受到委员单位欢迎。专委会积极支持和组织计算机学会发起的计算机名词的撰写工作。
计算机工程与工艺学术会议业务范围是计算机硬件工程和计算机生产制造工艺。具体内容包括计算机工程总体设计与实现、电磁兼容性设计、高密度组装技术、抗恶劣环境与加固技术、机械结构设计与CAD技术、印制板设计、制造及装焊、低功耗、散热与冷却技术、电路系统、互连与信号传输、微处理器及其它计算机IC器件设计、单片机及嵌入式系统设计与应用、ULSI/ASIC/FPGA设计、验证、测试与应用、功率器件与智能功率集成电路、微电子器件与集成电路、新材料元器件、机房工程、工程成本分析与市场经济学、标准化与工程质量管理、工程与工艺的教育等。本专委在相关业务范围内组织学术会议、产品展示、技术咨询、国内外技术交流。
1)常规会议论文,围绕VLSI电路及其应用、高性能硬件工程、嵌入式系统工程、计算机结构与工艺四个专题进行征文,建议内容(但不受此限):
计算机工程总体设计与实现
电磁兼容性设计
高密度组装技术
抗恶劣环境与加固技术
机械结构设计与CAD技术
印制板设计、制造及装焊
低功耗、散热与冷却技术
可编程逻辑、可重构器件技术
高性能计算机体系结构
电路系统、高速光电互连与信号传输
微处理器及其它ASIC设计
单片机及嵌入式系统设计与应用
ULSI/ASIC/FPGA设计、验证、测试与应用
信息存储技术
微电子器件与集成电路设计、生产、制造
新材料元器件
2) “微处理器技术”专题研讨会论文,建议内容(但不受此限):
高性能微处理器体系结构及编译技术
嵌入式处理器、DSP、GPU、ASIP体系结构及编译技术
动态优化、仿真及二进制翻译
处理器设计实现、验证与测试
处理器设计中的模型模拟与性能评测技术
NOC、SOC、SIP体系结构与设计
新概念计算:新结构、新工艺、新应用
08月10日
2016
08月12日
2016
摘要截稿日期
初稿截稿日期
注册截止日期
2024年10月11日 中国 Harbin
CCF第28届计算机工程与工艺学术年会暨第14届“微处理器技术”论坛2019年08月01日 中国 Entujiazumiaozuzizhizhou
中国计算机学会第二十三届计算机工程与工艺学术年会暨第九届“微处理器技术”论坛2016年08月10日 中国 西安市
中国计算机学会第二十届计算机工程与工艺学术年会2016年08月05日 中国 西安市
第二十届计算机工程工艺年会暨第六届“微处理器技术”论坛2014年07月30日 中国 贵阳市
第十八届计算机工程与工艺学术年会2013年07月20日 中国 西宁市
第十七届计算机工程与工艺学术年会
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